声表面波滤波芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022944331.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213661584U | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN213661584U | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | H03H3/08（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 王凯厚;杨剑宏;王鑫琴 | 申请（专利权）人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 沈晓敏 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种声表面波滤波芯片封装结构，于声表面波滤波芯片内设置通孔，将线路层及导电凸块通过通孔背离芯片功能区设置，从而无需于封盖层上形成用于电性连接的孔槽等结构，降低了对封盖层的厚度及结构强度等性质的要求，使得能够选择高分子聚合物作为声表面波滤波芯片的封盖层，相较于金属、玻璃或晶圆盖板，高分子聚合物更薄，有利于封装结构小型化，且其成本更低，满足工业化需求。 |
