首页/ 苏州晶方半导体科技股份有限公司/ 专利详情

一种影像传感芯片的封装方法及封装结构

基本信息

申请号 CN201810940894.0 申请日 -
公开（公告）号 CN109103208A 公开（公告）日 2021-07-09
申请公布号 CN109103208A 申请公布日 2021-07-09
分类号 H01L27/146 分类 基本电气元件;
发明人 王之奇 申请（专利权）人 苏州晶方半导体科技股份有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 骆宗力;王宝筠
地址 215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种影像传感芯片的封装方法及封装结构，其中，所述影像传感芯片的封装方法在进行透光盖板和衬底的粘接过程中，使得透光盖板的第一粘接膜层完全感光区和非感光区，使得透光盖板和影像传感芯片之间形成了无空腔的结构，保证了透光盖板和影像传感芯片之间具有足够的粘接强度，从而在后续单颗影像传感芯片和基板进行注塑工艺，形成塑封层的过程中，由于透光盖板和影像传感芯片之间的粘接强度较强，无需进行多次的注塑工艺，可以直接一次性形成塑封层，不仅简化了塑封层的形成工序，而且无需将第一粘接膜层仅仅控制在感光区周缘，降低了影像传感芯片和透光盖板的粘接精度，进而降低了影像传感芯片的封装难度。