一种底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖

基本信息

申请号	CN202022411277.7	申请日	-
公开（公告）号	CN213897973U	公开（公告）日	2021-08-06
申请公布号	CN213897973U	申请公布日	2021-08-06
分类号	E04F15/08（2006.01）I;E04F15/18（2006.01）I;F24D13/02（2006.01）I;A61F7/00（2006.01）I	分类	建筑物;
发明人	段延平	申请（专利权）人	天津宏辉创意科技集团有限公司
代理机构	天津市新天方专利代理有限责任公司	代理人	张强
地址	300457天津市滨海新区开发区第六大街5号306室
法律状态	-

摘要

本实用新型是一种底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖，包括底面设有凹槽的陶瓷面层，陶瓷面层底面凹槽内从上至下依次设有连接在一起的塑料层、一号铝层、发热层、二号铝层、保温层、远红外反射膜和气孔层，发热层四侧贴合的陶瓷面层上设有水平的过线孔，过线孔上方和下方的陶瓷面层上设有水平的连接孔；还包括位于连接孔内的插接柱。本实用新型通过气孔层和保温层的设置具有双重隔热保温的效果，隔热保温效果好，热能由下而上均匀恒流，“温足而顶凉”，完全符合人体生理需要；连接孔和插接柱配合工作，具有导向的作用，防止铺设时发生移位的问题，连接发热层的导电线从过线孔内穿过，走线一致性高，方便检修，过线孔对导电线具有一定的保护作用。