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硅片无蜡抛光垫

基本信息

申请号 CN87202507 申请日 -
公开（公告）号 CN87202507U 公开（公告）日 1988-03-23
申请公布号 CN87202507U 申请公布日 1988-03-23
分类号 H01L21/302 分类 基本电气元件;
发明人 王贵臻;萧耀民;崔世伟;徐茂林;崔玉英 申请（专利权）人 天津市半导体技术研究所有限公司
代理机构 天津市专利事务所 代理人 天津市半导体技术研究所
地址 天津市成都道116号
法律状态 -

摘要

摘要 硅片无蜡抛光垫，属于电子材料的抛光装置。这是一种圆形的、由七层树脂材料组成的复合结构、硅片用水粘贴在镶嵌层圆孔内的吸附膜上。采用本实用新型，可对硅片进行无蜡抛光，其表面总厚度变化小于6μm，省时、省力，本实用新型制造简单、成本低。