一种提高用锡利用率的导流装置
基本信息
| 申请号 | CN202120142366.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215846191U | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN215846191U | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | B23K3/06（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K1/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 董春;顾洪春 | 申请（专利权）人 | 江苏银河电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市港澄专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汤婷 |
| 地址 | 215600江苏省苏州市张家港市塘桥镇南环路188号江苏银河数字技术有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种提高用锡利用率的导流装置，其技术方案要点是：包括导流槽，所述导流槽的一侧焊接有挡板，所述挡板的内侧活动连接有刮板，所述刮板的一侧固定连接有伺服电缸，所述导流槽的上部固定设有四组安装板，四组所述安装板的下部均设有卡块，所述导流槽的一端上部固定设有支撑架，所述支撑架上固定安装有缓冲箱，所述缓冲箱的上部固定设有进风口，所述缓冲箱的下部固定设有吹风口，四组所述安装板的上部分别开设有弹簧槽，所述弹簧槽的内部放置有弹簧；利用装置可以减少锡液的氧化，形成锡渣，并且能够实现稳定的固定安装，以及能够快速的进行排放锡液。 |
