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一种MEMS深度力矢量及位置传感器

基本信息

申请号	CN202011327170.2	申请日	-
公开（公告）号	CN112556894A	公开（公告）日	2021-03-26
申请公布号	CN112556894A	申请公布日	2021-03-26
分类号	G01L1/14;G01L1/20;G01B7/00;G06F3/0354	分类	测量；测试;
发明人	李志伟;陈珂	申请（专利权）人	四川省机械技术服务中心有限责任公司
代理机构	成都虹盛汇泉专利代理有限公司	代理人	周永宏
地址	610000 四川省成都市经济技术开发区（龙泉驿区）星光中路12号3层
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种MEMS深度力矢量及位置传感器，包括安装板、弹性支撑、基板、微凸点阵、接触凸点和阵列式接触传感器，基板的上部与接触凸点相连，基板的下部通过弹性支撑与安装板相连，微凸点阵位于基板的底部，阵列式接触传感器位于安装板上且位于相邻弹性支撑之间，外部作用力作用在接触凸点上，接触凸点产生变形，同时微凸点阵与阵列式接触传感器接触从而测算出外部作用力的作用点、大小和方向。本发明所提供的一种MEMS深度力矢量及位置传感器，采用深度传感器作用原理，MEMS层通过接触弹性微凸点位置可确定力矢量方向，电子层通过触点相对位置，接触斑得到力的大小。可以同时测量力矢量、作用位置和大小。方法简便可靠，应用领域广泛。