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一种嵌入式结构的热保护压敏电阻器

基本信息

申请号 CN201710948506.9 申请日 -
公开（公告）号 CN107946007B 公开（公告）日 2020-05-12
申请公布号 CN107946007B 申请公布日 2020-05-12
分类号 H01C1/02;H01C1/16;H01C7/10 分类 基本电气元件;
发明人 杨文;田晓嘉;何周权;黄永德 申请（专利权）人 东电化电子元器件（珠海保税区）有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 爱普科斯电子元器件（珠海保税区）有限公司
地址 519030 广东省珠海市保税区联峰路27号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种嵌入式结构的热保护压敏电阻器，包括压敏电阻芯片主体、设置在压敏电阻芯片两端面的金属电极层、与金属电极层连接的引脚及将上述各部件包封在一起的包封层，包封层为一体嵌入式包封层，该包封层上设有一个预留窗口，一个引脚通过预留窗口露出，预留窗口露出的引脚上焊接有一弹性电极片，弹性电极片的另一端延伸至包封层外；还包括过热保护装置，过热保护装置包括设置在包封层上的绝缘块和动作元件，动作元件在弹性电极片与引脚的焊接点由于过热分离时，驱动绝缘块移动，使绝缘块隔离电极片和引脚。本发明过热保护装置中的绝缘块和动作元件，在过电压时可以隔离弹性电极片和压敏电阻元件间的电弧。