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一种用于提高纸基覆铜板平整度的横纵双向校板机

基本信息

申请号 CN201721025892.6 申请日 -
公开（公告）号 CN207305091U 公开（公告）日 2018-05-01
申请公布号 CN207305091U 申请公布日 2018-05-01
分类号 H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张国平 申请（专利权）人 建滔（佛冈）积层纸板有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 511600 广东省清远市佛冈县石角镇城南工业区建滔工业园内
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于提高纸基覆铜板平整度的横纵双向校板机，包括整平棍和位于整平棍两侧的支柱，所述整平棍的两端固定设有安装块，支柱上开设有与安装块相适配的第一安装槽，且安装块活动设于第一安装槽内，所述支柱的顶部滑动安装有水平设置的第一安装柱，且第一安装柱的底部与安装块的顶部活动接触，所述第一安装柱远离安装块的一端连接有竖直设置的支架，支架的底部固定连接有水平设置的第二安装柱，且第二安装柱位于安装块的下方，支柱上开设有与第二安装柱相适配的第二安装孔，且第二安装柱滑动设于第二安装孔内。本实用新型结构简单，操作方便，整平棍安装方便且速度快，以便人们使用，满足了人们的需求。