一种晶圆吸附系统、方法、电子设备及可读存储介质
基本信息
| 申请号 | CN202110968221.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113808991A | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN113808991A | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈增亮;刘伟;刘乐;魏寅;曾岩;赵海洋;李安平 | 申请（专利权）人 | 深圳米飞泰克科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁立耀 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道清风大道28号安博科技厂区1号厂房1、5、6层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请适用于半导体辅助设备技术领域，提供了一种晶圆吸附系统、方法、电子设备及可读存储介质，该系统包括：动力单元、转换单元及承载台，动力单元与转换单元连接，承载台的表面设有放置晶圆的容置槽及连通容置槽的气孔，气孔与转换单元连通；动力单元，用于提供压缩空气源；转换单元，用于将动力单元输出的压缩空气转换成真空，通过气孔与容置槽吸附晶圆，以将晶圆吸附于承载台上，真空值为预设数值；晶圆为翘曲度小于或等于1.5mm的晶圆。本申请能够提供足够的吸附力将晶圆吸附于承载台上，并且该系统结构简单，成本低，便于操作。 |
