晶圆测试错位的监控方法、装置、设备及存储介质

基本信息

申请号 CN202110427621.8 申请日 -
公开(公告)号 CN113270342B 公开(公告)日 2021-12-28
申请公布号 CN113270342B 申请公布日 2021-12-28
分类号 H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 王英广;肖绪峰;王健;刘超 申请(专利权)人 深圳米飞泰克科技股份有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 赵倩
地址 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道清风大道28号安博科技厂区1号厂房1、5、6层
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种晶圆测试错位的监控方法、装置、设备及存储介质,属于半导体技术领域。所述方法包括:获取第一晶圆中的多个指定位置上的芯片的测试结果,得到多个芯片的测试结果,测试结果用于指示对应的芯片有效或失效;根据多个芯片的测试结果,确定失效芯片信息,失效芯片信息包括多个芯片中失效芯片的失效芯片比例和/或失效芯片位置分布信息;根据失效芯片信息,确定第一晶圆是否发生测试错位。本申请解决了如何监控晶圆是否发生测试错位的问题,从而可以避免由于测试错位导致的不良芯片被误封装而良品芯片被丢弃的情况。