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银川领芯集成电路产业投资有限公司

基本信息

行政区	银川市本级	电子监管号	6401002018B03061
项目名称	银川领芯集成电路产业投资有限公司
项目位置	西夏区同心路林带西侧、大连路林带南侧	申请公布日	-
面积（公顷）	3.3489	土地来源	新增建设用地(来自存量库)
土地用途	科教用地	供地方式	协议出让
土地使用年限	50	行业分类	电信和其他信息传输服务业
土地级别	六级	成交价格(万元)	1275
土地使用权人	银川领芯集成电路产业投资有限公司	约定交地时间	2018-08-30
约定开工时间	2019-03-27	约定竣工时间	2022-03-27
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	银川市人民政府	合同签订日期	2018-06-15

分期支付约定

支付期号	6401002018B03061	约定支付日期	2018-07-15
约定支付金额(万元)	1275	备注	-

约定容积率

下限

-

上限

1.80

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