一种基于感应耦合等离子体的晶圆抛光装置
基本信息
| 申请号 | CN202110391890.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113103076A | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN113103076A | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | B24B1/00（2006.01）I;B24B49/00（2012.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 邓辉;任明俊;张鑫泉;张哲 | 申请（专利权）人 | 霖鼎光学（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海泰能知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 钱文斌;宋缨 |
| 地址 | 201109上海市闵行区元江路525号19幢第3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种基于感应耦合等离子体的晶圆抛光装置，包括等离子体炬、电火花点火器、线圈和数控平台，所述等离子体炬包括三个同轴设置的发生管，所述数控平台用于放置待抛光晶圆，并根据所述等离子体炬的温度分布计算所述等离子体炬的去除量分布，通过加工路径优化算法补偿等离子体加工误差得到扫描路径，控制所述待抛光晶圆在所述扫描路径下被形成的所述感应耦合等离子体辐照。本发明能够实现大尺寸单晶氮化镓晶圆的高效高精度抛光。 |
