芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111288715.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113725186B | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN113725186B | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张贺丰;林杰;李建强;李延;王文赫 | 申请（专利权）人 | 北京智芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈潇潇;李红 |
| 地址 | 100192北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。 |
