一种晶片研磨装置
基本信息
| 申请号 | CN201620789165.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206066202U | 公开（公告）日 | 2017-04-05 |
| 申请公布号 | CN206066202U | 申请公布日 | 2017-04-05 |
| 分类号 | B24B37/30(2012.01)I;B24B37/10(2012.01)I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 刘砚斌;张富;郭全斌 | 申请（专利权）人 | 中科晶电信息材料（北京）股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100176 北京市大兴区经济技术开发区永昌南路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请的目的是公开一种晶片研磨装置，其特征在于，包括研磨盘和研磨块，所述研磨盘的上下表面具有向内凹的限位槽，所述研磨块完全覆盖所述研磨盘的限位槽，所述限位槽的数量为至少两个；本实用新型所述的晶片研磨装置，所述研磨盘的上下表面具有向内凹的限位槽，所述限位槽的数量为至少两个，因而可以同时研磨多个晶片，大大提高了研磨的效率，节省人工人力成本，可适用于晶片的批量生产，使用广泛，市场价值大。 |
