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PCB电镀装置及电镀厚度控制方法

基本信息

申请号 CN201710423738.2 申请日 -
公开（公告）号 CN107090589A 公开（公告）日 2017-08-25
申请公布号 CN107090589A 申请公布日 2017-08-25
分类号 C25D7/00(2006.01)I;C25D17/02(2006.01)I;C25D21/12(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 唐小平;何剑侠;王晓军 申请（专利权）人 东莞市品升电子有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 舒丁
地址 710000 陕西省西安市高新区丈八街办科技路海星城市广场B座0708
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种PCB电镀装置及电镀厚度控制方法，该PCB电镀装置包括电镀缸体、第一阳极钛篮、第二阳极钛篮、以及电镀浮槽，电镀浮槽包括浮槽体及支撑架，浮槽体与支撑架围成容置腔以容置PCB板件；浮槽体上设有若干通孔，各通孔均匀间隔排列，通孔配合第一阳极钛篮、第二阳极钛篮用于对PCB板件进行电镀。本发明PCB电镀装置通过PCB板件因重力问题逐渐带动电镀浮槽下沉，挡板会接触到电镀缸体的底部，以使挡板相对于电镀浮槽往上移动，并遮挡了电镀浮槽上的通孔，挡板根据待镀板长度、浮沉重力来自动调节，遮住电镀缸体底部的电力线来改变电力走向，使PCB板两侧电力线走向一致，实现板面电镀层厚度值均匀控制。