一种显示面板IC封装防温冲应力结构
基本信息
| 申请号 | CN202023006364.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213934480U | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN213934480U | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | G02F1/1333（2006.01）I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 高旺杰 | 申请（专利权）人 | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州优博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 吕明霞 |
| 地址 | 215100江苏省苏州市苏州吴中经济开发区塘东路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种显示面板IC封装防温冲应力结构，包括IC板、成型于IC板上的第一导通凸点、以及面板、成型于面板上端第二导通凸点，IC板和面板通过粘结层相连，粘结层中分散有导电粒子，第一导通凸点和第二导通凸点相互对应，且通过导电粒子相连通；IC板上设有支撑凸点，支撑凸点不与第二导通凸点相对应，其用于支撑IC板，本实用新型在IC面板支撑方面，通过加入无导通作用的支撑凸点，使得在IC板与面板封装过程中，受力均匀，不易产生形变，提高导通效果和封装品质。 |
