一种具有防浮起功能的芯片绑定玻璃结构
基本信息
| 申请号 | CN201920239042.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209344033U | 公开（公告）日 | 2019-09-03 |
| 申请公布号 | CN209344033U | 申请公布日 | 2019-09-03 |
| 分类号 | H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 田永平 | 申请（专利权）人 | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州智品专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
| 地址 | 215106 江苏省苏州市吴中区东山工业园石鹤山路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有防浮起功能的芯片绑定玻璃结构，包括芯片和玻璃层，所述芯片上具有多个凸点，所述玻璃层上具有与所述凸点相匹配的面板垫，还包括共晶层和粘着层，所述凸点和面板垫之间通过共晶层连接，所述粘着层填充于芯片和玻璃层之间，本实用新型芯片和面板垫位置通过共晶焊方式形成的共晶层有效连接在一起，中间位置通过粘着剂填充形成的粘着层连接在一起，将芯片牢靠的绑定于玻璃层上，通过此种方式可以有效增加芯片的推拉力，从而可以完全改善可靠性后芯片浮起而导致的显示功能问题。 |
