芯片热阻的模拟装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN202111679916.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114354681A | 公开（公告）日 | 2022-04-15 |
| 申请公布号 | CN114354681A | 申请公布日 | 2022-04-15 |
| 分类号 | G01N25/20（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 刘冬 | 申请（专利权）人 | 山石网科通信技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 张文华 |
| 地址 | 215163江苏省苏州市高新区景润路181号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种芯片热阻的模拟装置及方法。其中，该模拟装置包括：多个发热器和发热综合块，其中，多个发热器，分布在发热综合块的不同区域，用于调整模拟的芯片的热阻值；发热综合块，用于汇聚多个发热器产生的热量，并将多个发热器产生的热量传导至第一导热模块。本申请解决了由于在测试系统的过程中，无法使用同一款装置，模拟不同芯片热阻的技术问题。 |
