化学机械抛光多区压力在线控制算法
基本信息
| 申请号 | CN201610139592.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105773397B | 公开（公告）日 | 2017-09-29 |
| 申请公布号 | CN105773397B | 申请公布日 | 2017-09-29 |
| 分类号 | B24B37/005(2012.01)I;B24B49/16(2006.01)I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 李弘恺;田芳馨;吴云龙;林达义;王同庆;李昆;路新春 | 申请（专利权）人 | 天府清源控股有限公司 |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 天津华海清科机电科技有限公司;清华大学 |
| 地址 | 300350 天津市津南区海河科技园区聚兴道9号，8号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出一种化学机械抛光多区压力在线控制算法，包括以下步骤：分别获取抛光头的各压力分区的零点偏移量；根据抛光头的各压力分区的零点偏移量，分别对CMP抛光头系统的各路气压传感器的测量值进行修正，并将修正后的测量值作为各路气压传感器的最终输出值；计算各路气压传感器的最终输出值与对应压力分区的预设压力值之间的偏差量；根据偏差量实时计算CMP抛光头系统的相应电气比例阀的控制量；根据控制量对相应电气比例阀的开度进行控制。本发明的控制算法简便有效，方便调节，同时具有较强的适应能力。 |
