一种电缆导体填粉装置
基本信息
申请号 | CN201620817388.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN206075964U | 公开(公告)日 | 2017-04-05 |
申请公布号 | CN206075964U | 申请公布日 | 2017-04-05 |
分类号 | H01B13/32(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 朱明德 | 申请(专利权)人 | 国能子金电缆南通有限公司 |
代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人 | 国能子金电缆南通有限公司 |
地址 | 226400 江苏省南通市如东县工业新区223线东侧 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种电缆导体填粉装置,其特征在于:包括压膜座、压膜、填粉箱和分线模板,所述压膜置于压膜座内,所述填粉箱内填充有阻水粉,所述填粉箱通过哈呋支撑板固定在压膜座的一侧,所述哈呋支撑板上设置有用于固定分线模板的哈呋槽,所述分线模板上设置有若干个供绞合导体穿过的分线孔。本实用新型的有益效果:结构合理、使用方便、填粉效果好、阻水粉损耗少。 |
