一种超薄高清摄像头模组及其制造工艺

基本信息

申请号 CN201611204065.3 申请日 -
公开(公告)号 CN107071238A 公开(公告)日 2017-08-18
申请公布号 CN107071238A 申请公布日 2017-08-18
分类号 H04N5/225(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 陈亚;成小定 申请(专利权)人 江苏正桥影像科技股份有限公司
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 代理人 孟红梅
地址 211100江苏省南京市江宁区将军大道669号南京吉马产业园D06
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种超薄高清摄像头模组及其制造工艺,该摄像头模组包括柔性电路板、微型连接器、埋植封装电路板、图像传感器芯片、红外滤光片、马达和镜头;埋植封装电路板将摄像头模组电路所需的被动元器件塑封在其内部,设一开口向上的空腔,空腔边缘设有沉槽;图像传感器芯片置于埋植封装电路板空腔内,通过金线和埋植封装电路板电气连通,红外滤光片置于埋植封装电路板沉槽内;马达直接装配在埋植封装电路板上,埋植封装电路板压合在柔性电路板上。本发明解决了高清影像摄像头模组薄型化问题,最大程度的提高模组的抗干扰问题,提升图像品质;并且组装部件减少带来生产效率提升,成本得到节约,能够带来很大经济效益和强大的市场竞争力。