谷物颗粒铺平厚度调节机构
基本信息
| 申请号 | CN201922216237.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211169012U | 公开（公告）日 | 2020-08-04 |
| 申请公布号 | CN211169012U | 申请公布日 | 2020-08-04 |
| 分类号 | B65G69/04(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 戈建华;高利乐;秦鹏;戈虹;郑书海;李立强;赵辉;邢飞 | 申请（专利权）人 | 沧州五谷食尚食品科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京邦创至诚知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张宇锋 |
| 地址 | 253400 山东省德州市宁津县工业三路东侧、于斗志村南侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种谷物颗粒铺平厚度调节机构，包括下料漏斗以及设置于下料漏斗下方的输送带，所述下料漏斗的出料口处设置有电机驱动的拨料辊，所述拨料辊上具有第一斜纹部以及与第一斜纹部镜像对称的第二斜纹部，所述第一斜纹部和第二斜纹部分别包括若干个固定箍设在拨料辊上的且相互平行的弹性斜环，所述弹性斜环的外周面与拨料辊外周面之间的距离为1cm‑2cm，所述弹性斜环内具有空腔，所述空腔内填充有弹性颗粒。本实用新型中应用了由弹性斜环组成的第一斜纹部和第二斜纹部，弹性斜环伸入料堆较浅且易于发生形变，有效避免谷物颗粒受到大力挤压而破碎。 |
