一种芯片自动键合装置
基本信息
| 申请号 | CN201920925145.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210167330U | 公开（公告）日 | 2020-03-20 |
| 申请公布号 | CN210167330U | 申请公布日 | 2020-03-20 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 燕恩亮;李志财 | 申请（专利权）人 | 山东源源新能源有限公司 |
| 代理机构 | 泰安市诚岳专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 山东源源新能源有限公司 |
| 地址 | 271000 山东省泰安市新泰市经济开发区发展大道396号启迪之星311室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片自动键合装置，包括键合装置、芯片本体和金属引脚，芯片本体上表面安装有芯片凸部，金属引脚下表面一端开设有尺寸与芯片凹部相互对应的引脚凹部，金属引脚下表面另一端固定设置有三层带，引脚凹部内表面设置有电镀合金层。本实用新型通过改变芯片及金属引脚的结构，在本键合装置的作用下能使芯片与金属引脚得到有效的结合，保证了键合的强度及质量，避免引脚与芯片之间发生的短路、避免电镀AU的中凸点的顶部形成的凹形带来的影响，在大批量芯片键合中降低了故障率、降低了生产成本、提高了芯片的合格率。 |
