首页/ 常州硅源新能材料有限公司/ 专利详情

一种导电碳材料包覆硅或其氧化物的核壳结构及其制备

基本信息

申请号 CN202111608220.9 申请日 -
公开（公告）号 CN113991090B 公开（公告）日 2022-03-22
申请公布号 CN113991090B 申请公布日 2022-03-22
分类号 H01M4/36（2006.01）I;H01M4/38（2006.01）I;H01M4/48（2010.01）I;H01M4/62（2006.01）I;H01M10/0525（2010.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 林贤清;张玉鹏;邓军;孟星华;李翠丽;任春雷;傅强;吴鑫娣 申请（专利权）人 常州硅源新能材料有限公司
代理机构 常州市科谊专利代理事务所 代理人 孙彬
地址 213100江苏省常州市武进区西太湖科技产业园兰香路8号4号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种导电碳材料包覆硅或其氧化物的核壳结构及其制备。该核壳结构是以硅或其氧化物为核、导电碳材料为壳的亚/微米颗粒，导电碳材料的粒径为0.05～15μm；厚度为5～200nm，其重量占核壳结构总重量的0.5～15wt%。本方法是在粘接剂溶液的作用下，将0.05~15μm硅或其氧化物颗粒组装成粒径为30~300μm的二次颗粒，在高填料高径比（3≤H/D≤10）的流化床中，实现硅或其氧化物颗粒的稳定流化和导电碳材料的均匀包覆。本发明导电碳材料能均匀、完整的包覆硅或其氧化物，提高材料导电性、电池的倍率和循环性能，降低电池成本，碳源气体廉价易得，转化率高，在电化学行业具有广泛的应用前景。