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温度压力传感器基座及基座钎焊方法

基本信息

申请号 CN202111559194.5 申请日 -
公开（公告）号 CN114199298A 公开（公告）日 2022-03-18
申请公布号 CN114199298A 申请公布日 2022-03-18
分类号 G01D11/30（2006.01）I;B23K1/008（2006.01）I;B23K1/20（2006.01）I;B23K3/04（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K35/30（2006.01）I;B23K35/40（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 韩勇;石磊;杨学顺;陈凯;祝道波 申请（专利权）人 浙江亚通新材料股份有限公司
代理机构 杭州知见专利代理有限公司 代理人 卢金元
地址 310030浙江省杭州市西湖区三墩工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种温度压力传感器基座及基座钎焊方法，包括紫铜壳体和设于紫铜壳体上的陶瓷块；所述紫铜壳体包括竖管，设于竖管上端的盖板和设于盖板上表面上的环形板；所述盖板包括圆环形围板和设于圆环形围板内周面上边缘的内圆板，内圆板中部设有通孔，圆环形围板下端与竖管上端固定连接。本发明具有通过全新的工艺控制，使制成的温度压力传感器基座具有更高的耐压性，更好的气密性，更长的使用寿命的特点。