传感器基座及基座钎焊方法
基本信息
| 申请号 | CN202111563397.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114101831A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114101831A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | B23K1/008（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 韩勇;石磊;杨学顺;陈凯;祝道波 | 申请（专利权）人 | 浙江亚通新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州知见专利代理有限公司 | 代理人 | 卢金元 |
| 地址 | 310030浙江省杭州市西湖区三墩工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种传感器基座及基座钎焊方法，包括呈圆筒状的不锈钢壳体，设于不锈钢壳体内的边缘伸出不锈钢壳体外侧的不锈钢水平圆板，设于不锈钢水平圆板左部的贯穿不锈钢壳体内的上部和下部的阶梯孔，设于阶梯孔上部中的陶瓷块，设于陶瓷块中的与阶梯孔同轴心线的竖孔；阶梯孔包括由上至下直径逐渐减小的第一圆孔、第二圆孔和第三圆孔。本发明通过全新的工艺控制，使制成的传感器基座具有更高的耐压性，更好的气密性，更长的使用寿命的特点。 |
