一种减少太阳能硅片切割线痕的方法及装置
基本信息
| 申请号 | CN201010564348.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102107465A | 公开（公告）日 | 2011-06-29 |
| 申请公布号 | CN102107465A | 申请公布日 | 2011-06-29 |
| 分类号 | B28D5/04(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 申朝锋 | 申请（专利权）人 | 西安隆基新能源有限公司 |
| 代理机构 | 西安弘理专利事务所 | 代理人 | 西安隆基硅材料股份有限公司;宁夏隆基硅材料有限公司;银川隆基硅材料有限公司;西安隆基硅技术有限公司 |
| 地址 | 710100 陕西省西安市长安区航天中路388号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开的一种减少太阳能硅片切割线痕的方法及装置，平行设置两个主辊，在主辊的外圆周缠绕切割钢线，固定在进给台上的硅棒沿垂直于切割钢线的走线方向进给，沿切割钢线的走线方向，在切割钢线和硅棒的交接处、硅棒两侧设置砂浆导流装置。本发明减少太阳能硅片切割线痕的方法及装置，引入“砂浆导流”思想及方法到多线切割工艺中，有效引导切割砂浆回到切割线网上，使砂浆聚集到硅棒的进线端，使其充分参与切割而非飞溅出线网。可以减小砂的流量，提高砂浆的利用率。可操作性强，设计简单，成本低廉，效果显著，充分弥补了切片切割中主要辅材的可能的不良缺陷，提高了其作业效率。 |
