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高速缓存内容寻址存储器和存储芯片封装结构

基本信息

申请号 CN202110971320.1 申请日 -
公开（公告）号 CN113421879B 公开（公告）日 2021-12-28
申请公布号 CN113421879B 申请公布日 2021-12-28
分类号 H01L25/18（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;G11C15/04（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 胡楠;孔剑平;王琪;李炳博 申请（专利权）人 浙江微片科技有限公司
代理机构 北京聿宏知识产权代理有限公司 代理人 陈超德;吴昊
地址 310000浙江省杭州市江干区解放东路29号迪凯银座30层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种高速缓存内容寻址存储器和存储芯片封装结构，高速缓存内容寻址存储器包括三态内容寻址存储器、封装层和动态随机存储器裸芯；各所述动态随机存储器裸芯堆叠设置，各所述动态随机存储器裸芯堆叠形成堆叠存储器；所述三态内容寻址存储器与所述堆叠存储器中的一所述动态随机存储器裸芯电性连接；所述三态内容寻址存储器与所述封装层电性连接，所述堆叠存储器中的一所述动态随机存储器裸芯与所述封装层电性连接。通过将三态内容寻址存储器和至少两个动态随机存储器裸芯封装于高速缓存内容寻址存储器内，能够有效提高存储器的存储和读取速度，并且有效提高了容量。