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一种带有堆叠存储器的集成电路结构

基本信息

申请号 CN202110548947.6 申请日 -
公开（公告）号 CN113517271A 公开（公告）日 2021-10-19
申请公布号 CN113517271A 申请公布日 2021-10-19
分类号 H01L25/18（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 胡楠;王琪;孔剑平;李炳博 申请（专利权）人 浙江微片科技有限公司
代理机构 上海领洋专利代理事务所（普通合伙） 代理人 罗晓鹏
地址 310012浙江省杭州市江干区解放东路29号迪凯银座30层
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种带有堆叠存储器的集成电路结构，属于芯片架构技术领域。所述带有堆叠存储器的集成电路结构包括堆叠存储器和处理器单元，其中所述堆叠存储器包括至少一存储控制模块和至少一存储器本体，其中所述存储控制模块被集成于所述处理器单元，并与所述处理器单元通信连接，其中所述存储控制模块被电连接于所述存储器本体，以通过设定的逻辑实现所述存储器本体内数据的读写。该集成电路结构在处理器单元同时集成了存储控制模块，使存储控制模块能够与处理器单元内的PHY模块直接通信导通，不仅有效简化了含有HBM和处理器单元的半导体装置组合件的结构，还提高了通信的时效性。