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基于重布线层的半导体封装结构及其封装方法

基本信息

申请号 CN202110546321.1 申请日 -
公开（公告）号 CN113764396A 公开（公告）日 2021-12-07
申请公布号 CN113764396A 申请公布日 2021-12-07
分类号 H01L25/18（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L21/98（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 胡楠 申请（专利权）人 浙江微片科技有限公司
代理机构 北京聿宏知识产权代理有限公司 代理人 陈敏;吴昊
地址 310000浙江省杭州市江干区解放东路29号迪凯银座30层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种基于重布线层的半导体封装结构及其封装方法，该封装结构包括第一芯片、至少一个重布线中介层、基板和至少一个第二芯片；所述第二芯片的一面与所述重布线中介层的第一面电连接，所述第一芯片的一面与所述重布线中介层的第二面电连接，所述重布线中介层的第一面与所述重布线中介层的第二面相背设置；所述基板设置有至少一个容置槽，每一所述容置槽内设置有至少一所述第二芯片，且所述第二芯片至少部分容置于所述容置槽内。通过在基板上开设容置槽，用于容置第二芯片，使得第一芯片与基板之间的距离减小，减小了第一芯片与基板之间的信号传输距离，有效降低信号延迟，提高处理性能。