一种导热硅脂及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011069689.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112194899B | 公开（公告）日 | 2022-06-03 |
| 申请公布号 | CN112194899B | 申请公布日 | 2022-06-03 |
| 分类号 | C08L83/04（2006.01）I;C08L5/00（2006.01）I;C08K9/06（2006.01）I;C08K9/04（2006.01）I;C08K7/18（2006.01）I;C08K3/08（2006.01）I;C08K3/04（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 林菊香;奚家国 | 申请（专利权）人 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区南光高速东侧、环玉路南侧飞荣达大厦1栋、2栋、3栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种导热硅脂及其制备方法，按质量份数配比的100份聚二甲基硅氧烷、5～20份改性硅油、1300～1800份改性导热复合粉、2～10份热凝胶助剂。通过不同粒径的球形氧化铝的级配，并利用纳米量子点较强的表面效应以及小尺寸效应的特点，均匀填充分散到氧化铝颗粒之间的空洞间隙，有效降低的产品的热阻并且提高了导热硅脂的触变指数，赋予导热硅脂剪切变稀型特性，同时使导热硅脂具有足够的粘结力，提高了导热硅脂老化性能。同时严格控制填料粒径分布，选用填料粒径分布非常窄，具有良好的单分散性，进行过筛处理，筛除粒径大于20μm的填料，确保填料级配效果好，避免间隙存在，使导热硅脂热阻值低，老化性能优异。 |
