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用于容置导航电路主板的箱体结构

基本信息

申请号 CN201510700121.1 申请日 -
公开（公告）号 CN105222791B 公开（公告）日 2018-11-16
申请公布号 CN105222791B 申请公布日 2018-11-16
分类号 G01C21/26 分类 测量；测试;
发明人 易春华 申请（专利权）人 重庆金宏汽车电子有限公司
代理机构 重庆博凯知识产权代理有限公司 代理人 重庆金宏汽车电子有限公司
地址 401133 重庆市江北区鱼嘴镇长惠路9号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于容置导航电路主板的箱体结构，包括长方形底板、分第一侧板及第二侧板、第三侧板以及第四侧板，第一至第四侧板以及底板围合形成一具有上部开口的箱体，在第三侧板上相邻于第一侧板的边缘延伸出翻边，在每一翻边上开设有第一螺纹孔，在第三侧板上相邻于第一侧板的边缘未设置翻边的地方开设有第二螺纹孔；在第一侧板上相应于第一螺纹孔的位置处开设有第三螺纹孔，所述第一侧板上相应于所述第三侧板未翻边的一段边缘向下形成翻边；在所述第一侧板向下翻边的位置上开设第四螺纹孔；在第四侧板上与第三侧板对应的方式设置翻边、第三螺纹孔，在第一侧板相邻于第四侧板的一侧以上述相对的方式设置有翻边、第四螺纹孔。