便于统一封装的逻辑电子积木
基本信息
| 申请号 | CN201910154732.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111640354A | 公开（公告）日 | 2020-09-08 |
| 申请公布号 | CN111640354A | 申请公布日 | 2020-09-08 |
| 分类号 | G09B23/18(2006.01)I;G09B19/00(2006.01)I | 分类 | 教育；密码术；显示；广告；印鉴; |
| 发明人 | 许雷;乔成雪;张永升;袁泽军;杨志文;王志军;刘颖;周权;熊金平 | 申请（专利权）人 | 南京乾纬智能科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 210000江苏省南京市江宁区启迪大街188号启迪科技城华清园9号楼B1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了便于统一封装的逻辑电子积木。这种逻辑电子积木包括多个输入模块、处理模块、输出模块和一个电源模块，本发明对这种逻辑电子积木模块种类与接口种类比较多，每个模块所包括的电子元器件不同所导致的结构难以封装，以及不同模块之间存在连接缺陷的问题提供了解决方案，通过本发明可以实现不同模块的结构统一和防反稳固连接，同时也解决了逻辑电子积木不同模块所包括的电子元器件不同所导致的结构难以封装的问题。 |
