一种耳机喇叭前腔模组声学系统
基本信息
| 申请号 | CN202121358723.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215871775U | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN215871775U | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | H04R1/10（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 沈庆凯;戴文杰;杨冉 | 申请（专利权）人 | 广东朝阳电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 范小艳;徐勋夫 |
| 地址 | 523000广东省东莞市企石镇旧围工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种耳机喇叭前腔模组声学系统，包括有耳机前壳、喇叭及双面背胶EVA垫，其中：耳机前壳的前端具有出音嘴，耳机前壳的内侧具有装配喇叭的安装腔，安装腔的内部前端具有位于出音嘴后侧的装配位；喇叭的前端具有喇叭保护盖，喇叭保护盖的前端面为平面中孔结构；所述喇叭安装于安装腔内，双面背胶EVA垫胶粘固定于喇叭保护盖的前端面、装配位之间；双面背胶EVA垫为圆环形，其内孔避让喇叭保护盖的前端面的中孔所在区域；以及，喇叭后端设置密封胶，解决了耳机喇叭前腔模组密封漏气，避免出现低频曲线不良、喇叭前腔声容、高频曲线不一致性等问题，提高了曲线的一致性，更容易满足高端产品左、右耳平衡度的要求。 |
