多层陶瓷封装及其制造工艺
基本信息
| 申请号 | CN201611259621.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106784247A | 公开（公告）日 | 2017-05-31 |
| 申请公布号 | CN106784247A | 申请公布日 | 2017-05-31 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 金华江;王柱军;高珊;杜刘赓;陈新桥;韩泽亮;史冰冰;郭洋 | 申请（专利权）人 | 河北鼎瓷电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 石家庄旭昌知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 苏娟 |
| 地址 | 055550 河北省邢台市宁晋县工业街113号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种多层陶瓷封装及其制造工艺，包括由多层陶瓷片叠置而成的陶瓷外壳本体，于所述陶瓷外壳本体上形成有贯穿多层陶瓷片、且一端开口的容纳腔，所述容纳腔由形成于各所述陶瓷片上的通孔拼合而成，且沿至所述容纳腔开口的方向，所述容纳腔的内壁部分或全部呈阶梯状；还包括覆盖于所述容纳腔呈阶梯状的内壁上，并与构成所述容纳腔的各所述陶瓷片共烧为一体的金属体，且因所述金属体的覆盖，而使得所述容纳腔的内壁成锥形。本发明所述的多层陶瓷封装，通过使容纳腔具有呈阶梯形的侧周壁，方便在阶梯形的侧周壁上布置金属浆料以形成锥形的侧周壁，金属浆料可与生陶瓷片共烧，连接结构强度较高，具有较好的实用性。 |
