多层陶瓷基板
基本信息
| 申请号 | CN201720211674.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207186714U | 公开（公告）日 | 2018-04-06 |
| 申请公布号 | CN207186714U | 申请公布日 | 2018-04-06 |
| 分类号 | A61F2/00;A61B90/00 | 分类 | 医学或兽医学；卫生学; |
| 发明人 | 金华江;韩明松;王柱军;高珊 | 申请（专利权）人 | 河北鼎瓷电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 石家庄旭昌知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 河北鼎瓷电子科技有限公司;深圳硅基仿生科技有限公司 |
| 地址 | 055550 河北省邢台市宁晋县工业街113号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种多层陶瓷基板，由多层陶瓷片叠置而成，于所述陶瓷基板上形成有多个贯穿多层所述陶瓷片、且两端开口的容纳腔，所述容纳腔由形成于各所述陶瓷片上的通孔拼合而成；还包括填充于各所述容纳腔内，并与构成所述容纳腔的各所述陶瓷片烧结为一体的第一金属体。本实用新型所述的多层陶瓷基板，通过在容纳腔内填充第一金属体与陶瓷片烧结，第一金属体与陶瓷片连接强度高，制成的多层陶瓷基板可满足小型化和高集成密度的要求。 |
