一种超高导热双面箔基线路板
基本信息
| 申请号 | CN201721299108.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207369391U | 公开（公告）日 | 2018-05-15 |
| 申请公布号 | CN207369391U | 申请公布日 | 2018-05-15 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/03 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 钱志红 | 申请（专利权）人 | 万安伟豪电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 343800 江西省吉安市万安县工业园区二期(电子城) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种超高导热双面箔基线路板，包括金属基体板，所述金属基体板顶端安装有上端导热绝缘层，且导热绝缘层四周连接有辅助固定导热层，所述上端导热绝缘层顶端安装有上端导电铜箔，且上端导电铜箔四周上表面设置有辅助固定导热层，所述金属基体板外侧连接有辅助固定导热层，且金属基体板底端安装有下端导电绝缘层，所述下端导电绝缘层四周外侧连接有辅助固定导热层，且下端导电绝缘层底端四周安装有辅助固定导热层，所述辅助固定导热层左侧中部连接有左侧连接块，且左侧连接块内部设置有螺纹通孔，所述辅助固定导热层右端外侧安装有右侧连接块。该超高导热双面箔基线路板存在导热性能好，方便安装在电子元件中的特点。 |
