一种双层银胶固化夹具

基本信息

申请号 CN202022456251.4 申请日 -
公开(公告)号 CN213754454U 公开(公告)日 2021-07-20
申请公布号 CN213754454U 申请公布日 2021-07-20
分类号 H03H3/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分类 基本电子电路;
发明人 黄卫龙;罗俊强;戴文杰;杨瑞;徐仙 申请(专利权)人 深圳市聚强晶体有限公司
代理机构 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 代理人 田琼
地址 518000广东省深圳市光明新区公明街道将石社区将富路10号同富汉海达创新园B栋6楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提出一种双层银胶固化夹具,包括第一安装板、第二安装板、连接板、侧板,第一安装板、第二安装板、侧板形成非封闭的空腔,第一安装板、第二安装板在垂直空间上下分布,连接板与第一安装板、第二安装板固定连接,第一安装板设有若干第一开口部、第一容纳槽,第二安装板设有对应于若干第一开口部的若干第二开口部、第二安装板设有对应于若干第一容纳槽的若干第二容纳槽,第一开口部在水平面上的投影重合于第二开口部在水平面上的投影,第一容纳槽在水平面上的投影重合于第二容纳槽在水平面上的投影,侧板相对于第一安装板上设有延伸板,第一开口部、第二开口部、空腔导通。本实用新型的结构简单,实用性强,银片固化效率高,经济合理。