一种H型温度补偿型石英晶体振荡器
基本信息
申请号 | CN201920099701.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN209151144U | 公开(公告)日 | 2019-07-23 |
申请公布号 | CN209151144U | 申请公布日 | 2019-07-23 |
分类号 | H03L1/04(2006.01)I; H03H9/05(2006.01)I; H03H9/10(2006.01)I; H03H9/19(2006.01)I | 分类 | 基本电子电路; |
发明人 | 尚海彬 | 申请(专利权)人 | 深圳市聚强晶体有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 518000 广东省深圳市光明新区公明街道将石社区将富路10号同富汉海达创新园B栋6楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及石英晶体振荡器技术领域,且公开了一种H型温度补偿型石英晶体振荡器,包括底座,所述底座的顶部固定连接有保护外壳,所述保护外壳的内底壁固定安装有保护块,所述保护外壳的内壁上固定安装有外卡块,所述保护块的顶部且位于保护外壳的内部固定安装有陶瓷基座。该H型温度补偿型石英晶体振荡器,通过底座的顶部设置有保护外壳,保护外壳的内部设置有两个外卡块,陶瓷基座的左右两侧均设置有内卡块,便于将陶瓷基座安装进保护外壳的内部并固定稳定,通过陶瓷基座的外部设置有外壳,避免了陶瓷基座直接与外界接触,提高了对陶瓷基座的防护性能,达到了保护性好的目的。 |
