一种晶圆制备用EAP设备自动化系统
基本信息
| 申请号 | CN202210357694.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114724986A | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN114724986A | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;G06K7/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 付斌;孙俊杰 | 申请（专利权）人 | 江苏道达智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州德坤知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 211100江苏省南京市江宁开发区南佑路7号翠屏科创大厦五层楼5028-1房间（江宁开发区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆制备用EAP设备自动化系统，包括设备自动化管理模块、自动化加工设备、阅读器和射频卡，射频卡与批量晶圆绑定且一并周转，射频卡内记录有当前批次晶圆的加工信息，自动化加工设备与阅读器连接，自动化加工设备通过阅读器读取射频卡内的加工信息并上传至设备自动化管理模块，设备自动化管理模块通过加工信息生成加工程序并由自动化加工设备执行加工，还包括判断单元，判断单元用于对射频卡内的加工信息进行分析判断是否有缺失，当没有缺失，则生成加工程序，当存在缺失，设备自动化管理模块与MES制造执行系统进行信息交互，并对阅读器对射频卡内的加工信息进行修改。本发明能够快速的读取加工信息，降低网络压力。 |
