一种晶圆检测打标的自动化设备
基本信息
| 申请号 | CN202111613234.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114496842A | 公开（公告）日 | 2022-05-13 |
| 申请公布号 | CN114496842A | 申请公布日 | 2022-05-13 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡发云;孙俊杰;付斌 | 申请（专利权）人 | 江苏道达智能科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 210000 江苏省南京市江宁开发区南佑路7号翠屏科创大厦五层楼5028-1房间（江宁开发区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于晶圆检测技术领域，具体的说是一种晶圆检测打标的自动化设备，包括中央处理器模块、DB机模块、拍照模块、定位模块、打标模块、运输模块、存放模块和供电模块；所述中央处理器模块和DB机模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和拍照模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和定位模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和打标模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和运输模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和存放模块之间通过信号连接；通过拍照模块和中央处理器的配合可对目标晶圆进行分析，配合后续定位模块和打标模块对目标晶圆进行处理，避免人工找点定位难度较大，会存在误识别情况。 |
