电路板内层互联制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202010760562.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111787715B | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN111787715B | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王洪府;纪成光;赵康;孙改霞;林宇超 | 申请（专利权）人 | 生益电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 523127广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板内层互联制作方法，其包括如下步骤：将多片内层芯板和多片粘结片按顺序间隔叠置，形成叠置结构；在所述叠置结构内呈倾斜的置入所述柱状件，且所述柱状件的两端分别连接需要互联的两内层芯板；对所述叠置结构进行压合处理，得到多层电路板；在所述多层电路板对应所述柱状件两端的位置分别进行控深钻孔处理，以得到两中心轴不在同一直线上的导通孔，所述柱状件的两端分别通过对应的导通孔连通外部环境；移除所述柱状件；金属化所述互联孔；本发明的两导通孔的中心轴不在同一直线上，且两导通孔与呈倾斜的互联通道共同构成贯穿多层电路板的互联孔，以实现内层芯板的互联，有效提升线路铺设的密集性及内层互联的层次。 |
