涨缩平移方法
基本信息
| 申请号 | CN202110396116.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113115518B | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN113115518B | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 向超;赵刚俊;王洪府;余梦星;何思良;黄俊辉 | 申请（专利权）人 | 生益电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 523127广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种涨缩平移方法，其包括如下步骤：将测量板划分为多个分区区域，及将每个分区区域划分为多个分区单元；计算每个分区区域的涨缩值，及计算每个分区单元的涨缩值；依据每个分区区域的涨缩值，分别对每个分区区域对应的钻带和线路图形进行整体平移；依据每个分区单元的涨缩值，分别对每个整体平移后的分区区域内的每个分区单元对应的钻带和线路图形进行独立平移；本发明能够有效提升印刷电路板的孔位与外层图形的对准度，并能够有效降低印刷电路板的孔位和外层图形与客户提供的电路设计原稿的差异。 |
