一种阶梯槽的制作方法及电路板
基本信息
| 申请号 | CN202110735056.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113411977B | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN113411977B | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 焦其正;纪成光;王洪府;孙改霞;杜红兵 | 申请（专利权）人 | 生益电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 523000广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种阶梯槽的制作方法及电路板，涉及印制线路板制作技术领域。本方法在形成阶梯槽槽底的区域处预先铺设铜层；在阶梯槽的金属化侧壁处开槽，直至露出阶梯槽槽底的部分铜层，以形成凹槽，避免了阶梯槽的深度出现误差；在凹槽的各个表面上电镀铜层；去除第二侧壁与阶梯槽的非金属化侧壁间的芯板，直至露出阶梯槽槽底的全部铜层，以形成阶梯槽，避免了阶梯槽两个侧壁之间的距离出现误差；最后对阶梯槽的外表面和槽底进行局部减铜，以形成槽内外图形。上述制作方法在对阶梯槽的其中一个侧壁进行去金属化的同时，提高了阶梯槽的制作精度。 |
