PCB的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110486308.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113225940B | 公开（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申请公布号 | CN113225940B | 申请公布日 | 2022-06-21 |
| 分类号 | H05K3/46;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘潭武;纪成光;王洪府;杜红兵;王小平;陈长平;肖璐 | 申请（专利权）人 | 生益电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张建 |
| 地址 | 523127 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了PCB的制作方法及PCB，该制作方法包括：对子板制作压接孔区域；将隔离片黏贴并完全覆盖子板的第一表面对应的压接孔区域；分别对隔离片和低流动半固化片进行激光烧蚀处理；将低流动半固化片叠置在隔离片上后，进行预压合处理；去除压合于子板上除压接孔区域以外的隔离片和低流动半固化片；进行压板处理以制得母板；对母板制作至少一个通孔；去除铜箔和低流动半固化片，以制得PCB；本发明能够制得表面平齐及具有较小厚度的PCB，有效避免因压接孔区域外存留低流动半固化片而造成PCB的压接孔和通孔表面形成高低台阶，有效降低后续在PCB上进行元器件的插、装的难度，有效提升用户体验。 |
