一种PCB的制备方法及PCB
基本信息
| 申请号 | CN202210301149.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114666993A | 公开（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申请公布号 | CN114666993A | 申请公布日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | H05K3/24（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/26（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 许碧辉;杨海云;何罗生;张恒 | 申请（专利权）人 | 生益电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 523039广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种PCB的制备方法及PCB，其中该制备方法包括：提供一种待制作的PCB，所述待制作的PCB具有自元件面贯穿至焊接面的过孔；在所述待制作的PCB的所述元件面以及所述焊接面上，一次刻蚀完成全部外层图形的制作；在所述待制作的PCB的特定区域的相对表面上涂覆或贴附导电材料，形成导电材料层，其中所述导电材料为具有导电性的流体状材料或者具有导电性且含有黏合剂成分的固体状材料；以及对于所述特定区域进行镀金处理。采用本申请所公开的PCB的制备方法，能够缩短PCB的加工流程，减少电流分布不均匀，并避免外层图形二次对位的问题。 |
