首页/ 北京宇翔电子有限公司/ 专利详情

一种沾锡装置和沾锡方法

基本信息

申请号 CN202011444498.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112570842A 公开（公告）日 2021-03-30
申请公布号 CN112570842A 申请公布日 2021-03-30
分类号 B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 马腾;孙平静;金小砚;勾晨琳;刘健 申请（专利权）人 北京宇翔电子有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 刘猛
地址 100000北京市北京经济技术开发区隆庆街9号1号楼1层104室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种沾锡装置和沾锡方法，包括多个承载体和承载托盘，承载体具有承载槽，承载槽的底部具有至少一个通孔，承载槽用于容纳待沾锡部件，待沾锡部件的引线贯穿通孔；承载托盘具有底板，底板具有多个镂空区域，镂空区域用于容纳承载体，并使承载体从底板的正面贯穿至底板的背面，以使承载体以及待沾锡部件的引线从底板的背面露出；其中，承载托盘的硬度大于承载体的硬度；承载体的耐高温性大于承载托盘的耐高温性。也就是说，本发明可以同时对多个待沾锡部件的引线进行沾锡操作，从而提高了沾锡的效率。