一种辅助沾锡装置
基本信息
申请号 | CN201921943460.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN210668289U | 公开(公告)日 | 2020-06-02 |
申请公布号 | CN210668289U | 申请公布日 | 2020-06-02 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 马腾;勾晨琳;金小砚;唐沂;李亚维 | 申请(专利权)人 | 北京宇翔电子有限公司 |
代理机构 | 北京正理专利代理有限公司 | 代理人 | 张磊 |
地址 | 100061北京市东城区龙潭路3号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开一种辅助沾锡装置,包括:中板,设有多个用于容纳待沾锡的电子元件的通孔;磁板,通过贴合在中板上方或下方并依靠磁力吸附电子元件,使电子元件的封装部一侧的引线位于通孔内且该侧引线端部与磁板接触,封装部另一侧的引线位于通孔外;以及转换架,包括底板以及垂直固定在底板上的侧板,侧板的内侧表面设有第一支撑件,中板的边缘通过搭接于第一支撑件上而悬置于收容空间内;侧板设有开口,使贴合在中板下方的磁板能够通过前述开口沿平行于底板的方向抽出。本实用新型装置可以在操作人员不直接接触直插式电子元件的情况下,实现批量沾锡,在提高沾锡效率的同时还避免了高温烫伤的问题发生,提高了生产作业安全。 |
