一种厚膜电阻浆料、氧化铝陶瓷基发热片及制备方法
基本信息
| 申请号 | 2020112522559 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112261742A | 公开（公告）日 | 2021-01-22 |
| 申请公布号 | CN112261742A | 申请公布日 | 2021-01-22 |
| 分类号 | H05B3/14(2006.01)I;H05B3/34(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 白书明;梅晓雪;高华;刘阳洋 | 申请（专利权）人 | 德阳烯碳科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都天嘉专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 邓小兵 |
| 地址 | 618000四川省德阳市旌阳区石亭江南路426号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种厚膜电阻浆料、氧化铝陶瓷基发热片及制备方法，涉及厚膜电阻浆料技术领域。厚膜电阻浆料包括如下质量百分比的组份：玻璃粉20‑50%，水性丙烯酸树脂20‑30%，二硅化钼20‑50%，石墨烯0.1‑1%。其制备方法为：先加入水性丙烯酸树脂，再加入石墨烯、玻璃粉和二硅化钼，1200转/分钟搅拌30分钟,待物料成呈膏状后，在陶瓷三辊机上研磨至细度5μm以下，得到厚膜电阻浆料。还公开了使用厚膜电阻浆料制备氧化铝陶瓷基发热片的方法。本发明解决了现有技术存在的环保性差、成本高、工艺较为复杂的技术问题，同时提高了产品质量。 |
