一种导电银浆及其制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010196713.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111210923A | 公开（公告）日 | 2020-05-29 |
| 申请公布号 | CN111210923A | 申请公布日 | 2020-05-29 |
| 分类号 | H01B1/16;H01B1/18;H01B13/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 白书明;刘阳洋;高华 | 申请（专利权）人 | 德阳烯碳科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都天嘉专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 德阳烯碳科技有限公司 |
| 地址 | 618000 四川省德阳市旌阳区石亭江南路426号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种导电银浆及其制备工艺，其由如下重量份数的组份组成：硅酸盐连接料溶液20‑60份，石墨烯粉0.5‑3份，片状银粉25‑65份，助剂0.5‑10份。其制备工艺为：先将硅酸盐连接料溶液、石墨烯粉和助剂加入到不锈钢容器中，以1200转/分钟的转速搅拌均匀；再在三辊研磨机或球磨机研磨至细度在60μm以下，然后加入片状银粉并以600转/分钟的转速搅拌均匀，得到导电银浆。本发明所要解决的技术问题是提供一种环保性更好、耐高温性更好、导电能力更强、能源消耗更小的银浆。 |
